5G散熱、EMI解決方案
發(fā)布日期: 2019-11-13 瀏覽人數(shù):
5G時(shí)代逐步臨近,伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí),設(shè)備的功耗不斷增大,發(fā)熱量也隨之上升。為了解決此問題,電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入導(dǎo)熱率更高的材料。 為了實(shí)現(xiàn)新的5G無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)所需的大量無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸,需要將頻譜波長(zhǎng)擴(kuò)大至毫米級(jí)。由于毫米級(jí)波的帶寬范圍很快,在很大程度上不受調(diào)節(jié),使其成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)睦硐脒x擇。在應(yīng)用毫米波時(shí),減少電磁干擾是十分重要的。由于波長(zhǎng)較小,傳統(tǒng)的屏蔽技術(shù)效果較差,要選擇適合毫米波范圍內(nèi)使用的材料進(jìn)行EMI控制。