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東莞市同生泰電子有限公司
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5G時代逐步臨近，伴隨著電子產品的更新升級，設備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之上升。為了解決此問題，電子產品在設計時......
由于發(fā)熱電池體的密集擺放，中間區(qū)域必然熱量聚集較多，邊緣區(qū)域較少，增加了電池包中各單位之間的溫度不均衡，加劇各電池模塊......
智能手機芯片的主頻越來越高，會產生大量的熱量，過大的熱量會影響用戶的舒適感，同樣也可能會燒壞硬件......
隨著光通信產品的發(fā)展，要求光模塊的速度越來越高（從10GHz到100GHz），體積越來越?Ｕ舛怨餑？櫚納⑷忍岢雋爍量痰男棖?.....
汽車中的發(fā)動機電控模塊、點火線圈與點火模塊、動力模塊及各類傳感器等的工作溫度相當高，環(huán)境惡劣，對汽車電子設備材料提出了很高的要求......
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